▶ 미국에 이어 네덜란드, 일본도 대(對)중국 반도체 장비 수출통제 조치에 나설 예정이며, 이에 반도체 장비의 해외 의존도가 높은 중국은 국산화를 통해 대응해나갈 것으로 보임.

▶ 중국정부는 경제적·산업적으로 중요한 반도체 산업을 2014년부터 국가전략화하고, 핵심반도체 기술과 장비에 대한 국산화를 추진해왔으며, 이를 위해 ① 소재, 장비, 부품 기업에 대한 반도체 산업기금 투자 확대 ② 반도체 기업의 커촹반(科创板) 상장 지원 ③ 반도체와 소프트웨어 기업에 대한 세제혜택 등을 부여함.
- 또한 중국은 반도체 국산화 과정에서 나타난 해외 인력에 대한 높은 의존도, 반도체 인력 수급문제 등을 해결하고자 산학 연계 강화를 추진하고 실무형 인재양성을 확대하고 있음.

▶ 2022년에 중국 반도체 장비 국산화율이 크게 제고되었으나, 첨단반도체 생산에 필수적인 노광장비의 국산화 수준은 높지 않은 편임.
- 2022년 중국의 반도체 장비 국산화율은 35%로 전년대비 14%p 상승하였으며, 베이팡화창(Naura), 중웨이반도체(AMEC) 등이 정부 투자와 연구 지원 등을 통해 빠르게 기술력을 확보하면서 식각, 박막, 증착 등 공정 분야에서 국산화율을 크게 제고함.
- 중국 유일의 노광장비 업체인 상하이 마이크로전자(SMEE)는 국산 DUV(ArF 90nm)를 개발하였으나 가장 최신의 ASML사 제품 대비 15년 정도의 기술격차를 보이고 있으며, 국산화율은 3% 수준에 불과함.

▶ 미국의 제재가 상대적으로 약한 반도체 설계 분야에 대한 중국의 투자가 늘어나고 있으며, 일부 중국기업의 첨단반도체 설계 경쟁력이 크게 높아짐.
- 화웨이는 패키징, EUV, EDA 등 분야에서 특허를 출원하고 있고, 알리바바와 바이트댄스, 텐센트 등은 RISC-V 기반 AI 칩 설계에 착수하였으며, 바이렌은 고성능의 GPU 반도체 시제품을 공개한 바 있음.

▶ 단기적으로 주요국의 수출통제 조치가 중국의 반도체 국산화에 영향을 주겠으나, 국유자본이 투입된 중점기업을 중심으로 28nm 노드 이상의 레거시(lagacy) 반도체 제조 기술과 노하우가 빠르게 축적되고 있어 중장기적으로 중국 반도체 장비 시장에서 로컬기업 비중이 더욱 높아질 전망임.
- 중국은 디지털 중국 전략 실현과 미국과의 AI 경쟁에서 우위 확보를 위해 첨단반도체가 필요한 상황으로, 칩렛(chiplet) 기술 등 첨단 패키징을 통한 칩 성능 향상과 우회 방법을 통해 첨단반도체를 확보할 것으로 보임.
- 또한 중국은 첨단반도체 설계역량을 내재화하고, 다량의 특허 출원을 통해 기술 보호에 나설 것으로 예상되며, 전기차 등에 사용되는 차세대 전력 반도체(SiC, GaN)의 경쟁력 확대를 모색 중인바, 이에 대한 모니터링이 필요함.