▶ 미국 산업안보국(BIS: Bureau of Industry and Security)은 기존의 대중국 반도체 수출통제 조치(2022. 10. 7.)를 확대 보완하는 새로운 조치를 발표함(2023. 10. 17.).
- 기존 수출통제의 주요 구성 요소였던 ① 첨단 반도체 제조 관련 품목과 ② 첨단 컴퓨팅 관련 반도체 제재가 모두 확대되었으며, 이와 함께 ③ Entity List에 13개 AI 반도체 중국기업을 추가함.

▶ BIS의 이번 조치는 제재 범위를 넓히고 기존 수출통제를 우회하려던 중국의 시도를 차단하려는 것이 핵심 목적임.
- ① 반도체 제조장비 관련 새로운 종류의 반도체 제조장비들을 통제 대상에 추가하였으며 ② 첨단 컴퓨팅 및 슈퍼컴퓨터 관련 반도체 분야에서는 ‘양방향 교신속도 기준’을 삭제하고 ‘성능 밀도(performance density)’라는 개념을 새롭게 제시하여 수출통제 대상 반도체의 범위를 대폭 확대함과 동시에 사전허가제를 도입함.

▶ 한미 정부는 기존의 VEU(Validated End-User) 프로그램 및 리스트 업데이트를 통해 당분간 우리 기업의 중국 내 반도체 생산에 큰 차질이 없도록 조치함.
- 그러나 VEU를 통한 예외 인정은 기본적으로 미(美) BIS의 기존 수출통제 조치(2022. 10. 7.)에 국한된 것이며, 이외의 EUV 노광장비와 같은 핵심 장비에 대한 대중국 수출통제는 예외 없이 지속 적용된다는 점에서 문제가 완전히 해결된 것은 아님.

▶ 이번 조치로 인해 중국의 반도체 제조장비 및 AI 반도체 국산화 노력이 가속화될 것이라는 점과 미국의 AI 반도체 분야 대중국 견제기조가 대폭 강화되었다는 점에서 우리 기업의 선제적인 대비가 필요함.
- 중국 반도체 제조장비의 부상은 각 분야에서 독과점적 지위를 구축하고 있는 미국·네덜란드·일본과 비교할 때 중국 장비업체와 보다 가까운 경쟁 관계에 있는 한국 반도체 제조장비 기업에 더 위협이 될 수 있음.
- 미국이 중국의 우회로를 차단하기 위해 실질 성능을 기준으로 반도체 수출통제를 추진한다는 점에서 고성능 AI 연산에 필요한 HBM 반도체에 대한 미국의 경계심에도 주의를 기울여야 함.