▶ 인도는 2014년 ‘Make in India’ 이니셔티브 출범 이후 제조업 육성을 핵심 국가 전략으로 추진해왔으며, 2020년부터 생산 연계 인센티브(PLI: Production Linked Incentive)를 도입해 전자제품 생산과 수출 부문에서 모두 빠른 성장을 달성하였음.
- [성과] 전자제품 생산액은 FY 14/15년 1.9조 루피에서 FY 24/25년 11.3조 루피로 약 6배 증가하였으며, 동 기간 수출액은 0.38조 루피에서 3.27조 루피로 약 8배 증가함.
- [한계] 그러나 완제품 생산 확대에 따라 전자부품 수입도 함께 증가하였으며, 인도 내 전자부품 생산액은 FY 14/15년 0.4조 루피에서 FY24/25년 0.9조 루피로 약 2.4배 증가하는 데 그침.

▶ 이에 인도정부는 2025년 4월 전자부품제조계획(ECMS: Electronics Component Manufacturing Scheme)을 발표하고, 핵심 전자부품의 국내 생산 기반 구축을 통한 공급망 내재화를 추진하고 있음.
- [추진 현황] ECMS의 총사업비(6년)는 출범 당시 약 2,292억 루피로 책정되었으나, FY 26/27년 연방 예산에서 약 4,000억 루피로 약 75% 증액되었으며, 2026년 3월까지 총 75개 프로젝트가 승인됨.
- [지원 범위] 승인 품목은 카메라 모듈·인쇄회로기판(PCB)과 같은 부분 조립품·기본 부품부터 통신·산업용 전자부품, 디스플레이·배터리·외장재, 수동소자·희토류 자석·자본재 등 고부가 부품·소재와 제조 설비로 까지 확대됨.

▶ 한국 기업 및 정부는 인도의 전자부품 육성 정책을 현지 공급망 참여와 산업협력 기회로 활용할 필요가 있음.
- [정책 전환] ECMS는 인도 전자산업 정책의 중심이 완제품 조립·생산에서 전자부품 공급망 생태계 구축으로 이동하고 있음을 보여주는 중요한 정책적 분기점으로 평가됨.
- [한국기업] 향후 인도 내 부품 현지 생산 및 조달 수요가 확대될 가능성이 큰 만큼, 한국 전자부품 기업도 인도의 부품 생산·공급망 구축 과정에 직접 참여하는 방안을 검토해 볼 수 있음.
- [한국정부] 인도 내 인프라·인허가·인력 리스크를 고려해 한국 기업·협력사·지원기관이 함께 진입할 수 있는 패키지형 협력 모델과 권역별 협력 거점 전략을 구체화할 필요가 있음.